烽火(FiberHome)5G CPE插卡路由器LG6121F拆机与评测【图解】

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这台机是厂商给我拆机和折腾的。

一、拆机

外包装：

打开包装：

拿出机身和配件：

电源适配器输出功率是12V/1.5A，实测待机功率4W，插SIM卡 5G待机时功率5.6W，不高。

机身不大，把小米11手机靠过去对比：

机身正面：

机身面背的接口：

有两个千兆网口，一个LAN，一个可以切换成WAN口的LAN，一个WPS键，电源键，”DIV MAIN“里面是用外接天线的接口。

外置天线接口：（没有附送外置天线）

机身顶部四周有散热孔：

机身底部有有nano-SIM卡插口，旁边还有个Mini USB口，不过这个USB口不是给用户用的。

机身底部标签，设备型号：LG6121F。

从底部开始拆开，里面的主体还有螺丝与外壳固定。

外壳里面有设计了滑轨，很轻易地把主体拉出来：

每个角度都会看见天线，感觉整个主体都被好多天线包围了：

竖起来，顶部有多根不同颜色的馈线，连接着四周的PCB天线。我以为侧面长条状的是Wi-Fi天线，其实都不是，而是5G NR/4G LTE 天线。

两侧还各有2个较小面积的5G NR天线。那么它一共有8根5G NR以及4G LTE天线。

Wi-Fi天线在哪里？？在这里，机身的顶部，2条组PCB天线，每一组由两片同频天线组成，下图右侧的一组是5G天线，左侧是一组2.4G天线。

Wi-Fi天线特写：

先拆一半，看见好大的散热器呀。

在拆除天线接口前拍照，安装回去的时候跟着顺序。很重要！

框架与主板分离：

两个框架，主要负责天线和主板的固定：

另一面也有一样的铝合金散热器：

散热器拆开：

散热是做足了功夫：

这一面看见网口，我定义为主板正面：

8个天线从这正方形屏蔽罩里面引出：

既然5G模组在主板正面就先从这面开拆吧。

打开2个屏蔽罩也不容易，其实这台机所有屏蔽罩都好难撬开，很紧。长方形的都拆变形了才能取下来：

好多芯片上有导热硅脂：

5G模组里面的芯片好鬼多呀：

清理干净芯片表面的硅脂，MTK方案。

先看看主控芯片是啥型号。

5G模组用的SOC型号是MT6890，Arm Cortex-A55，四核2GHz，7nm制程，低功耗呀。属于联发科技T750平台

MT6890左边有一颗稍比它大的芯片，型号是JSFDDQ5QHAFGD，济州半导体，集成1GB内存和1GB闪存。应该是这样！

然后SOC的右上角有一颗细小的芯片，型号是MT6315，电源管理芯片。

MT6890的参数如下：

居然有2个2.5Gbps SGMII。

支持4x4mimo 200MHz频宽、256-QAM，怪不得5G LTE的速度可以这么快了。

联发科技T750 平台还有以下功能：
支持Sub-6GHz 5G 网路SA 独立组网和NSA 非独立组网
支持FDD 和TDD 模式的5G FR1 双载波聚合
支持高达5CC 的LTE 载波聚合
内建GPU 和显示驱动程式，支持高达720p 的高画质显示
4 个PCIe 介面可外接Wi-Fi 和蓝芽
2 个2.5Gbps 的SGMII 介面可支持多种区域网路组态设定
外接固网电话用的PCM 介面